产品应用

产品特点

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）	快速流动、工艺简单	平衡的可靠性和返修性
优异的助焊剂兼容性	毛细流动性	高可靠性边角补强粘合剂

第三方报告

相关测试

汉思是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。