主要组装工艺：上下料、冲压、CCD检测、焊接

良率：≥99.5%

设备工作流程：

• Step1 员工将产品放入治具定位平台

• Step2 治具定位平台进行精定位

• Step3 治具移动模组将产品移动到焊接位

• Step4 pad1和pad2裁切分别裁切出2pcs pad

• Step5 取弹片机械手1分别取走1pcs pad1和1pcs pad2

• Step6 取弹片机械手2分别取走1pcs pad1和1pcs pad2

• Step7 取弹片机械手将pad1放到下CCD上方进行位置补偿

• Step8 上相机进行补偿

• step9 pad1焊接

• step10 取弹片机械手将pad2放到下CCD上方进行位置补偿

• step11 pad2焊接

• step12 成品移到扫码位

• step13 扫码及吹焊渣

• step14 员工取出产品