芯片/半导体元器件针脚折弯设备类型：

全自动针脚折弯成型包装设备 

型号：PYCB-01

设备特点：

• 振动盘自动上料机构（可设一键自动清零换型产品)；

• 自动电检机构（在线进行产品各种功能及磁场检测）；

• 自动裁切+字符检测（根据设定值裁切出需要尺寸，字符检测识别产品正反）；

• 自动折弯成型机构（按照需求折出需要角度尺寸）；

• OS导通测试（测试产品塑封体内芯片是否损坏，测试导通性）；

• 产品正面塑封体尺寸检测；

• 产品折弯角度检测及折弯引脚尺寸共面度检测；

• 产品放入载带泡壳机构相机定位放入泡壳；

• 载带包装。

工业应用场景：

• 带针脚类芯片裁切折弯

• 带针脚接插件裁切折弯

• 各类带针脚类元器件裁切折弯