主要特点

经济型台式溅射系统

可集成5个1.5英寸共溅射靶

向上或向下溅射

沉积均匀性+1-2.5% @ 3"(75mm)基片

选配load-lock预真空室

基片加热温度850℃℃，旋转速率0-40rpm，直流和射频偏压，50mmZ轴可调工作距离··真正的共焦沉积系统，满足单层和多层薄膜沉积应用

可集成4路MFC气路，可进行反应溅射

计算机控制或半自动控制

高真空或超高真空