封装光刻胶是一种先进封装材料，在晶圆级封装（WLP）工艺中，可通过旋涂法涂布于芯片表面，再经过曝光显影，得到图案化薄膜。此薄膜经过热固化后可以充当芯片的应力缓冲层以及介电层。