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MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
报价:面议
品牌: 苏州迈为
产地: 江苏
关注度: 17
型号: MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
核心参数

粉碎程度:其他

工作原理:其他

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产品介绍

该设备用于8英寸、12英寸半导体晶圆减薄、抛光工艺。

基本信息

  • 1. 适用产品:8/12inch 硅基晶圆减薄、抛光

  • 2. 可对应*薄产品:≥50μm(DBG工艺:≥25μm)

  • 3. 研磨速度:0.01μm/s~80μm/s

  • 4. 适用物料厚度:≤1.8mm

  • 5. 加工品质:TTV≤2.5μm,WTW 士2.5μm,Ra≤0.005μm


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苏州迈为科技股份有限公司为您提供苏州迈为MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备,MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备产地为江苏,属于研磨机,除了MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供MX-SSG 碳化硅研磨设备、MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备、MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备。
工商信息
企业名称

苏州迈为科技股份有限公司

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