该设备用于4/6/8英寸硬质材料晶圆减薄加工工艺。

设备优势

• 01

  高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高

• 02

  搭载接触式测高模块，闭环控制系统

• 03

  搭配自主研制的高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，减少表面损伤，保证晶圆品质

  
  

基本信息

• 1. 适用产品：4/6/8inch 碳化硅、蓝宝石等硬质材料

• 2. 可对应*薄产品：≥100μm

• 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s

• 4. 适用物料厚度：≤1.8mm

• 5. 加工品质：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm