该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。

设备优势

• 01

  配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台

• 02

  采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品质高，热影响小

• 03

  软件操作简单，设备维护便捷

• 04

  单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式，加工精度高

• 05

  采用背光切割载台，边缘识别效果更好

  
  

基本信息

• 1. 适用产品：Low-K/CMOS等半导体晶圆

• 2. 适用产品尺寸：200mm-300mm

• 3. 激光器：紫外纳秒或者短脉冲定制激光器

• 4. 开槽深度：≥10μm

• 5. 切割速度：0-1000mm/s

• 6. 加工方式：全自动

• 7. 适应切割宽度： 30~90μm