主要适用于SiC/GaN等各类器件的高温退火活化工艺。

设备特点

◎ 型号:Activate 150

◎ 工艺温度:1800℃~2050℃

◎ 工艺气体:H₂/N₂O/NO/O₂/Ar₂/N₂

◎ 工艺压力:1*10-3mbar

◎ 晶圆尺寸:≤150mm

◎ 产能:25或50 片/批

◎ 正常UP Time:98%

◎全自动化系统和MES服务

产品优势

◎ 高温退火活化工艺时间约4小时

◎ 工艺室具备DCE自清洗功能

◎ 良好的温度均匀性和厚度均匀性