应用范围

可用于切割玉石、玻璃、陶瓷、石墨、玛瑙、红宝石、蓝宝石、亚克力、单晶硅、多晶硅、碳化硅、耐火材料、岩样、复合材料、环氧板、铁氧体等不导电材料的切片开方及直体异形的加工切割