加工材料 SiC晶锭

切割尺寸(inch) 4/6/8/

**切割厚度(mm) 50

材料损耗 100-160um

切割效率(min) 6寸:15-25 8寸:35-45

重复定位精度(μm) ±0.5

长宽高(mm) 1770×1720×1985

加工工艺

碳化硅激光垂直剥离设备采用的加工工艺是使用激光剥离取代传统的线切割模式

加工效果

技术规格