使用金刚线或游离砂浆切割半导体碳化硅、蓝宝石等硬晶体的摇摆型切片专用设备。

性能优势

加工直径兼容6英寸、8英寸，实现一机多用；

装载量**450mm，实现多锭同时切割；

**线速度可达2100m/min，处于行业**水平；

进给机构可实现高精度超低速进给，且可进行高低速切换；

主轴、绕线轮轴采用循环水冷方式，确保高速、长时间稳定可靠运行，轴承寿命长，使用成本低；

所有动力驱动采用高精度伺服电机驱动，控制光纤通信，响应速度快，并采用圆弧同步带高精度平稳传动，运行可靠；

通过模块化切换，可兼容砂浆、金刚线切割。

碳化硅多线切片机 

设备尺寸 W2125 x D3985 x H3015mm 

设备重量 约11000kg 

加工能力 直径（或对角线尺寸） 6英寸、8英寸 

厚度 Max.450mm 

支持系统 电源容量 Max. 150KVA 

电源电压 AC380V, 3P 

压缩空气（供给压力） 0.6 MPa以上 

主轴 主电机 25kW servo motor (main motor) 

主轴箱尺寸 φ255mm(主轴外径) 

晶托 尺寸 L460mm x W133 x H47mm