主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶体、石英晶体等泛半导体材料双面高精密研磨与抛光。

性能优势

研磨过程全自动控制；

工艺过程平稳运行；

采用触摸屏，操作方便；

有限元分析设计，受力均匀，结构稳定；

自主操作系统，操作简单，易学易懂；

自润滑系统，自动给油，长期免维护；

丰富选配，适用多种材料加工模式。 

双面研磨/抛光机 

型号 HDL/HDP-22B 

设备尺寸 W3800 x D3300 x H3600mm 

设备重量 约11T 

加工能力 直径（或对角线尺寸） Ø25~480mm 

厚度 0.3 ~ 50mm 

支持系统 电源容量 Max. 35kW 

电源电压 AC380V, 3P 

压缩空气（供给压力） 0.6 MPa以上 

定盘 主电机 15kW(3 电机)，11kW+7.5kW(4 电机) 

定盘尺寸 Φ1460 x 484 x 50mm（研磨机） 

Φ1488 x 456 x 55mm（抛光机） 

游星轮/ 载体 尺寸 齿数Z=184, 模数 M=3, 分度圆直径552mm 

数量 5