退火炉主要用于晶体或是晶片在真空环境中的退火工艺环节，消除晶体或晶片内部应力或缺陷，从而提高晶体或晶片加工性能和品质。

性能优势

1、腔体内部经镜面抛光，减少氧化物附着，具有高真空获得能力与长时间保压能力，可以实现自动工艺方式；

2、控温精度可达±0.5℃，实现横向和纵向的温度梯度均≤0.5℃/cm。

晶体尺寸 6 ~ 12英寸 

工艺 退火处理 

加热方式 电阻式 

基本参数 主机尺寸 根据选型对应不同尺寸 

整机重量 约2.2 ~2.7T 

支持系统 电     源 容    量 25kVA 

电    压 AC380V,  3P,  50Hz 

冷 却 水 压    力 0.35~0.5MPa 

流    量 ＞120L/min 

工艺气体 压    力 ＞0.2MPa 

压缩空气 压    力 0.5 ~ 1.0MPa