产品介绍

石墨烯纤维高导热硅胶垫片是以硅胶为基材，填充高导热的石墨、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列，从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。能快速高效地将热源温度传导出去，具有良好的耐候性、柔软性。

性能与特点

导热系数10.0W/(m·K)~100W/(mK)，厚度尺寸可选≥0.3mm，尺寸规格可根据顾客的需求裁切。

典型应用

通信基站、服务器、数据中心、高速网通产品、5G智能手机。

产品特性