产品说明

轮廓仪WEP-200E为半导体晶圆材料的边形检测设备，主要用于对倒角后的晶圆边缘进行轮廓检测，确保晶圆倒角后能达到客户要求的工艺精度。该设备采用非接触式测量方式，可测量边缘倒角形状、面幅、边缘崩边情况等。可自动存储测量结果，需要时可随意导出测量数据，专业化水平高，适用于2/3/4/5/6/8/12寸不同材料的晶圆。

产品技术标准

以下图R型倒角为例：面幅度X1、X2测试精度±10um；R角度测试精度±10um；圆角幅值Y1、Y2精度控制在±10um以内；角度A1、A2测试偏差±0.5°；notch深度Vh和notch宽度Vw精度控制在±1um以内等。

产品规格