江苏晶工半导体设备有限公司
  • 江苏晶工
    参考报价:电议
    型号:全自动晶圆刷洗机QX-2000
    产地:江苏
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  • 详细介绍:


    产品说明


    全自动晶圆刷洗机QX-2000为半导体晶圆刷洗的专用设备,主要用于清洗衬底表面及背面的尘粒,设备仓位可根据客户要求配置。先用PVA刷子刷洗,配合二流体及化学液(根据客户要求配置),经甩干后可有效去除晶圆表面的粉尘颗粒等残留物。


    产品优势


    • 灵活

    • ① 可加工4/6英寸和6/8英寸不同材料的晶圆

    • ② 尺寸兼容性高,无需切换配件

    • ③ 可根据客户要求定制腔位

    • 高产

    • 通过旋转机械手在同一腔位完成正反面刷洗,效率高


    • 高产量

    • ① 通过旋转机械手在同一腔位完成正反面刷洗,效率高

    • ② 5分钟可刷完一片(以6寸碳化硅为例),产量大

    • 清洗效果显著

    • 通过刷片功能可将晶圆颗粒数量控制在30颗(0.3um)以下

    • 应用工序多

    • 可应用不同种类晶圆的刷洗工艺,过程刷洗和*终刷洗


    产品规格


    项目

    参数

    晶圆尺寸

    4-6寸、6-8寸

    晶圆厚度

    300um-1000um

    腔位

    根据客户要求定制,**12腔

    设备尺寸和重量

    根据客户要求定制

    药液配置

    根据客户要求定制

    刷片配置

    滚轮刷、PVA刷,根据客户要求定制

    上下料方式

    旋转式机械手自动传送

    机械手夹持方式

    陶瓷手指真空吸附式/夹持式

    晶圆厚度

    320-1000μm

    清洗盘夹持方式

    吸附式/pin柱支撑

    晶圆清洗面

    背面及正面

    干燥方式

    离心脱水

    产能

    5分钟(以6寸碳化硅晶圆为例)

    来料要求

    湿进干出、干进干出

    装载平台

    卡塞装置

    卡塞数量

    4个(2个上料工位、2个下料工位)