晶圆上蜡机AET-2000B 产品中心

产品详情

详细介绍：

产品说明

全自动晶圆上蜡机AET-2000B为半导体晶圆材料的上蜡设备，通过气缸和气囊共同作用下压片，

贴蜡平整度可达2um，可兼容248mm、360mm和485mm陶瓷盘。

采用高效机械手和精密级执行机构，控制系统稳定，重复定位精度高，产能大。

产品规格

项目	参数
型号	AET-2000B
晶圆尺寸	2-6英寸/4-8英寸
材质品种	碳化硅、蓝宝石、磷化铟等晶圆
涂蜡方式	离心
加热方式和精度	电热管、±1℃
压贴方式	气囊
上下料方式	高效机械手及自动传送臂
机械手夹持方式	陶瓷手指真空吸附
加热盘温控范围	40-80℃
贴片后平整度	≤2um
喷蜡重复定位精度	±0.05mm
喷蜡精度	±0.02g
装载单元	双工位
设备重量	L2600mmxW1200mmxH1930mm;1100Kg
自动化要求	半自动：机械手自动取片，手动卸片、搬运和清洗陶瓷盘全自动：机械手自动取片、卸片、陶瓷盘搬运和清洗