导热垫片

导热垫片(ThermalPad)是具有一定导热系数和柔韧性的导热功能复合材料，主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。

特征与优势

·热导率高

热阻低

易于粘接及撕取

成本效率高

机械强度高

击穿电压高

符合RoHS标准

改善界面热阻，提高热源降温速率

回弹性，适应非平整表面

1.7~15W/m-K的选择范围，超软到硬质的硬度范围