可加工SiC、GaN、烧结材等多种晶圆材料
独特的摇动机构，避免断线的控制机构
业界**的**线速3，000m/min

产品详情：

●通过金刚石固定磨粒加工方法切割，可加工SiC、GaN、烧结材等多种晶圆材料。 

●超高线速~8英寸高硬度材料的高精度、高速加工。独特的摇动机构，避免断线的控制机构。 

●业界**的**线速3，000m/min，可大幅缩短加工时间、减少翘曲、减少钢丝使用量。