快速、自动、精确测量多种晶圆的倒角形状。
支持2-12英寸的晶圆测量

产品详情：

● 设备简介
采用独特的光学系统及软件算法，以非接触的方式对半导体衬底晶片倒角后的edge 和 notch 进行形貌与尺寸测定。

● 设备优势
· 设备可以对 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 进行自动测量。
· 测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行。
· 可测定部分:边缘，槽口（notch）和 OF 边的长度（OPTION）
· 搭载电脑控制系统，测量结果可保存在各种外部记忆媒体。
· 具备 LAN 连接功能，测量数据可以随时在 network 范围内查阅