1）人工将Cassette放置于Port口；
2）晶圆机械手对Cassette进行Mapping、取片，放置于
PA吸盘；
3）PA校准圆心及Flat位置；
4）机械手将校准后的晶圆拾取至OPTM测量头的XY平台上；
5）XY平台移动对晶圆各点进行测量，并反馈检测结果；
6）依据检测判定结果，对被测晶圆进行分选，放置于
OK/NG工位的Cassette中；
7）Cassette满料或缺料，系统提示人工更换并取走Cassette

产品详情：

1.设备功能：
• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；
2.工作状态：
• 晶圆尺寸8/12 inch；
• 晶圆材质：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 SiC；
• 客户端OPTM测量头，设备尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm，单次检测C/T约20s；
• 需要根据OPTM反馈测量结果对测试晶圆片进行OK/NG分选；
3.满足需求：
• 设备可满足8/12 inch晶圆膜厚检测的自动上料、分选；
• 设备PA和Mapping Sensor要求兼容透明及半透明材质Wafer；
• 设备Port４个，Port形式为OC，每个Port可兼容8/12inch Cassette,其中一个Port作为NG下料使用，
位置可根据需要自由设定；
• 设备整体洁净度1000 class；

4.设备尺寸：