高导热材料：高热导率、低热膨胀系数、轻量化。

应用于电子信息、新能源汽车等大功率器件的封装材料。

热导率/W·(m·K)-1：500-600

室温热膨胀系数（1/K）：6.3-9.2

表面粗糙度：≤0.4μm，可镜面

密度/g·cm3：5.2-7.0

可通过调控成分比例来调整材料性能，表面可镀镍，*薄厚度0.3mm，**厚度≥10mm。

特种溅射靶材：难熔金属及合金系列、贵金属系列、金属-陶瓷复合材料系列等，

独特技术使靶材具有更高纯度、更高密度、更优良物理和力学性能。