PlasmaPen™是PVA TePla**的大气式等离子机，其**设计将高电压和电流留置于喷腔内，远离喷口和要处理的材料表面。PlasmaPen可用于各种表面清洁和表面活化的应用，例如可以应用于强化半导体封装中的金属线和芯片焊接，也能促进平板显示器制造中使用的各向异性导电膜 (ACF) 的黏着力。