采用双面无接触的方式对晶圆进行清洗或蚀刻的专用设备，适用于2"-6"晶圆、4″- 8″晶圆、8″- 12″晶圆。

工艺过程可编程，适应不同工艺需求

可对正面及背面同时进行清洗或腐蚀