晶圆边缘修整 Trimming

适用于 2″～ 6″ 、4″～ 8″ 、12″晶圆

适用于键合片层阶倒角；

适用于晶圆片修边及刮边；

适用于晶圆边缘去除金属膜层；

可选配晶圆厚度检测功能

具备SECS/GEM通讯功能；