通过在气氛保护环境中，将高强度激光束直接辐射至材料表面，通过激光与材料的相互作用，使材料局部熔化实现焊接。能够满足封装高气密性需求。

       采用集散式控制系统，具有高可靠性、灵活性、开放性和协调性，易于维护等特点。
　　特别适应于高功率密度、高频带、高频及超高频独立器件、组件的保护气氛下气密性封装工艺。
　　焊接自动化程度高，焊接工艺流程简单。非接触式的操作方法，能够达到洁净、环保的要求。成品工件外观**，焊缝小，焊接深度大，焊接质量高。
　　激光器平均功率大，脉冲宽度0.2ms～50ms，使用范围广，焊接参数和焊接要求相匹配，精度高。
　　采用四维工作台，可以实现点焊、直线焊、封闭曲线焊、圆周焊等自动焊接。

      激光器类型：YAG固体脉冲激光器；
　　激光器平均功率：≥500W；
　　**激光脉冲能量：8kW～10KW；
　　脉冲宽度：0.2ms~50ms；
　　激光重复频率：1Hz~1000Hz；
　　焊接光斑直径：0.3mm，0.45mm，0.6mm；
　　瞄准定位方式：CCD监视系统；
　　盖板和壳体定位分辨率：25μm；
　　工作台重复定位精度：±10μm；
　　工作台运动范围：300mm×300mm；
　　激光头旋转角度可调范围：±45?；
　　手套箱水汽含量：≤10ppm（空箱）；
　　手套箱氧含量：≤10ppm（空箱）；
　　真空烘箱极限气压：≤5 Pa；
　　真空烘箱温度：50℃~400℃；
　　气密性：铝合金、铝硅等材料满足GJB 548B-2005氦质谱细检漏气密性要求。