Elaplus SIGEL 1807 为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

产品特性

■ 1：1加成型高弹性
■ 极好的柔软性，消除机械应力
■ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优
■ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护
■ 耐老化性能和耐候性优异
■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

典型应用

■ 电力半导体
■ 电子传感器
■ 汽车 ECU 集成模块等封装保护
■ IC 芯片,海底光纤灌封等

产品参数