应用领域 异质结银浆 产品特点 • 添加自研纳米银粉，降低烧结温度和线电阻 • 界面层富集纳米颗粒，降低接触电阻 技术参数 细度 粘度 银含量 电阻率 接触电阻 附着强度 H550x <5μm 300～350 Pa·s 89±1 wt.% <6μΩ·cm N.D. 3M胶带测试0级 H560x <5μm 300～350 Pa·s 92±1wt.% <5μΩ·cm <0.3mΩ·cm² 3M胶带测试0级