合美半导体(北京)有限公司
  • 合美半导体
    参考报价:电议
    型号:HSM-L系列
    产地:北京
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  • 详细介绍:


    【设备特点】

    □ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;

    □ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;

    □ 可实现端面及角度研磨抛光工艺;


    【设备参数】


    【系列型号】