【设备特点】

□ 整机高度防腐，可实现高精度化学机械抛光工艺；

□ 选配蓝牙系统，可多机联控；

□ 多通道进料系统；

□ 在线实时磨抛盘温控及冷却功能；

□ 磨抛盘自动冲洗功能；

【设备参数】

【技术应用】

适用材料  广泛应用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，由于整机高度防腐，耐强酸强碱强氧化剂，除主要加工材料氮化镓、金刚石、氧化镓、多晶碳化硅外，还特别适用于CZT、MCT、GaAs、InP及类似材料的化学抛光。

应用领域   广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。

【设备说明】

○ 整机高度防腐，可在耐强酸强碱强氧化剂的工艺环境下实现稳定高效运行；

○ 研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-120rpm；

○ 工作时间可自主设定，连续运转时间可达10个小时；

○ 通过选配蓝牙系统可实现一个终端多机联控，减少人工，且工艺程序所有控制参数均可在显示屏独立显示；

○ 研磨工艺转到抛光工艺时，研磨盘与抛光盘的更换简捷方便，全系列磨头及附件均适配；

○ 填料系统自动控制，滴料速度可调；

○ 夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100%；

○ 夹具压力可调，可调范围可达7kg；

○ 样品去除厚度可控，去除量精度1μm；

○ 配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面；

○ 可定制固定组件，实现端面及角度磨抛工艺；

○ 可选配盘温监控功能，监测精度1℃；

○ 可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机。

【系列型号】