【设备特点】

□ 全自动工艺循环，减少操作输入；

□ 极好的晶片与支撑板之间的平行度；

□ 粘结参数的接触式按钮；

□ 无气泡粘结；

□ 单片或多片；

【设备参数】

【技术应用】

适用材料  主要用于在处理薄的和易碎的半导体晶片，如氮化镓、氧化镓、金刚石、多晶碳化硅的粘结。

应用领域   可应用于半导体材料、红外材料、光电材料等应用领域的粘片工艺。

【设备说明】

○ 可通过触摸屏交互界面设置所需的粘接温度和真空要求等工艺参数，存储多达100条工艺菜单；

○ 自动化程度高，整机操作便捷，运行稳定，维护方便，可靠性强；

○ 显示界面实时监测温度、压力及真空度变化，可以数值和电子计量表形式显示；

○ 设置既定程序自动控制完成粘片，并在屏幕上显示结果；

○ 减少昂贵材料在制备过程中的破损，提高粘结工艺的稳定性；

【系列型号】