【产品特点】

● 根据样品尺寸，定制样品固定组件，实现端面抛光；

● 根据样品尺寸，定制角度组件，实现多角度抛光；

● 压力连续可调，工艺实施过程中厚度实时监测，精度1um；

● 主要适用于晶体端面和截面抛光及光纤端面抛光；

【产品规格】