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GC-SEDW812 半导体金刚线切片机
报价:面议
品牌: 高测科技
产地: 山东
关注度: 56
型号: GC-SEDW812 半导体金刚线切片机
核心参数

切割片尺寸:Φ301×L450×1个(晶向偏角≤4°)

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产品介绍

GC-SEDW812

半导体金刚线切片机

所属分类:

半导体切割设备


产品参数

序号

项目

单位

内容

1

**工件尺寸

mm

Φ301×L450×1个(晶向偏角≤4°)

2

进线方向


单向进线/双向进线

3

**线速

m/min

2100

4

切割方式


下切割

5

切割速度

mm/min

0~3

6

快进、快退

mm/min

30~300

7

**储线量

km

50

8

设备尺寸(长×宽×高)

mm

5400×2200×3000

9

设备重量

Kg

14000


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工商信息
企业名称

青岛高测科技股份有限公司

企业类型

信用代码

913702007940138810

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成立日期

注册资本

有效期限

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