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GC-SELA812 半导体硅片双面研磨机

报价：面议

品牌：	高测科技
产地：	山东
关注度：	57
型号：	GC-SELA812 半导体硅片双面研磨机

核心参数

粉碎程度：其他

工作原理：其他

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产品介绍

GC-SELA812

半导体硅片双面研磨机

所属分类：

半导体切割设备

概要描述：

该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好。

产品参数

1.机械部分
设备主机尺寸			约3200(L)x2950(W)x4250(H)mm
设备占地面积			约6000(L)x5500(W)mm
设备重量			约 28000kg
2.加工硅片规格、数量、精度
硅片尺寸			8寸,12寸
数量	8寸		35片/盘
	12寸		15片/盘
3.技术参数
下盘		下盘尺寸	Φ1870mm×Φ650mm×70mm
		下盘转速	3-40RPM
上盘		上盘尺寸	Φ1870mm×Φ650mm×60mm
		上盘转速	3-13RPM
太阳轮		转速	3-30RPM
外齿圈		转速	3-30RPM 3-30RPM
上盘升降行程			550mm
4.气源
使用压缩空气			干燥空气
气路元件需用气压（MPa）			0.4~0.6

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工商信息

企业名称

青岛高测科技股份有限公司

企业类型

信用代码

913702007940138810

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围