青岛高测科技股份有限公司
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    参考报价:电议
    型号:GC-SEWS824 半导体单线截断机
    产地:山东
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  • 详细介绍:


    产品参数

    1.机械部分

    设备尺寸

    5000mm×2560mm×2740mm (长xx高)

    设备重量

    5500kg

    2.硅棒规格

    硅棒长度

    3002000mm(不含头尾,从头到尾切割不换向)

    硅棒直径

    Φ200Φ600mm

    一次切割数量

    1/

    切割段长

    150mm400mm300mm以下需手动操作切割)

    切割刀口数

    1刀口/

    取样片厚度

    215mm

    3.切割部分

    进给驱动

    伺服电机、丝杠升降

    切割头移动速度

    0900mm/min,无级可调

    切割进给速度

    020mm/min(实际切割工艺根据硅棒直径设定)

    切割丝直径

    Φ0.42mm

    切割时间

    平均≤90分钟完成一刀18寸硅棒切割(根据切割质量时间会有调整)

    4.切割张力

    切割丝张力

    0120N

    5.设备系统

    总线入电电源

    380±10AC, 50Hz±1Hz

    电力负荷

    14KVA