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硅基半导体专用切割线
报价:面议
品牌: 洛阳吉瓦
产地: 河南
关注度: 53
型号: 硅基半导体专用切割线
核心参数

工作原理:其他

粉碎程度:其他

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产品介绍

导体材料切片的专用金刚线,采用生产自动化系统控制,砂量波动小,分布均匀,生产过程可控,产品的一致性高。该产品韧性好,断线率低,砂耐磨性好、切割效率高。

规格型号

成品线径 (µm) 

 应用领域

   47 

 63±2

硅基半导体切片

 65

 77±2

硅基半导体切片

 70

 80±2

硅基半导体切片

 100

 110±2

硅基半导体切片 

 120

 125±5

碳化硅半导体切片 

 160

 160±5

碳化硅半导体切片 


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洛阳吉瓦超硬材料有限公司为您提供洛阳吉瓦硅基半导体专用切割线,硅基半导体专用切割线产地为河南,属于其它粉碎设备,除了硅基半导体专用切割线的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供光伏硅片切割用金刚线锯、金属化镀钛、镀铬产品、金属化镀镍产品。
工商信息
企业名称

洛阳吉瓦超硬材料有限公司

企业类型

信用代码

91410311MAD5BMY01T

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注册资本

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