产品型号：SGM-9100

产品特点：

①    本款全自动减薄机适用于化合物半导体晶片等切削研磨加工难度大的脆性材料。

②    设备自带减薄加工工艺，可实现高精度加工。操作方式为片盒到片盒(cassette to cassette)。通过转盘、转盘上配备的3个晶片载台以及2个砂轮轴等装置，实现晶片减薄流程的高度自动化。

③    设备具备高刚性，砂轮轴配备11kW高功率马达，因此特别适合对直径不超过8英寸的硬脆材料进行高速切削研磨。

④    采用与工件材质相适应的专用砂轮，搭配适用于化合物半导体晶片的加工工艺，从而为用户提供多种减薄加工的解决方案。