产品特点：可在1台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测量

①    非接触式测量

②    可对应晶片直径：φ2”~φ12”

③    可对应晶片厚度：200μm～1,500μm（需更换镜头）

④    130万像素CCD黑白摄像头

⑤    直径测量（可选功能）