聚酰亚胺（PI）是现有聚合物材料中耐温性能**的一种材料，具有优良的化学稳定性和力学性能，因此被认为是**潜力的一类柔性衬底材料。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。