产品简介

　　铜/钼-铜/铜是一种中间芯材为金属钼铜，双面覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料，简称CPC(Cu/MoCu（Pressed）/Cu) 。CPC热膨胀系数虽然略高于CMC，但铜和钼铜之间强度更高、热导率更高，可靠性和散热性更优。CPC常见的各层厚度⽐例为1:4:1、2:3:2和1:1:1等 ，也可根据需要进行任意层厚的调整以匹配**的性能。

产品特色

1、⽐铜/钼/铜材料有更高的热导率

2、可冲制成零件，降低成本

3、界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

4、可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

5、无磁性

铜/钼-铜/铜材料性能表