产品简介

　　铜/钼/铜是一种中间芯材为⾦属钼，双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料 ，简称CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控，具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点，可用作射频管壳、多层陶瓷电路、功率器件的热沉和散热底板。

产品特色

1、可提供⼤⾯积板材(⻓400mm,宽200mm)

2、可冲制成零件，降低成本

3、界⾯结合强度⾼，抗热冲击循环性能好

4、热膨胀系数可调，以匹配半导体、陶瓷等不同材料的要求

5、⾼热导率

6、⽆磁性

铜钼铜材料性能表