本系统主要用于压电块体陶瓷样品的全面电性能和机电性能的表征。
大信号和小信号材料的特征可以在一定温度范围内表征。样品上的电流响应测量是通过精确的虚拟接地方法衡量电压激励信号。样品的微位移同时通过激光干涉仪进行测量。

应用：
材料性能的研究与开发
器件质量
大信号和小信号测试
温度依赖性测试
可靠性和疲劳试验
漏电流测试

优点：
一个系统就可以进行块体陶瓷材料的压电和铁电性能进行综合评价，如传感器和执行器
单一软件进行外部硬件控制（如温度控制器、高压放大器、位移传感器、示波器）和数据采集
远程接入和脚本控制
选件可实现数据库连接（ODBC）方便对材料/设备进行表征
针对用户应用和要求的硬件
升级服务，用户支持

特点：
支持的硬件：
内置或外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）
块体陶瓷样品夹具
温度控制器和温度腔
位移传感器（如激光干涉仪、电容或电感）
外置锁相放大器或阻抗桥

测试功能：
大信号电极化和位移（单一极化和双化）
小信号电容、损耗、压电系数与单一和双极直流偏压
电性能和机电性能随温度的变化研究
热释电测试
漏电流测试
疲劳测试
阻抗测试
用户定义激励波形

软件：
Windows 7操作系统
通过GPIB或以太网的远程接入和脚本控制
通过ODBC接口的数据库连接
测试数据通过ASCII形式输出
测试数据交换通过aixPlorer软件或Resonance Analyzer。