设备概述

批次生产型高真空蒸发镀膜设备，用于在基板表面沉积各种金属薄膜(Ti\Ni\Ag\Cr\A|等)满足 2-12inch Wafer 生产需求，适合大批量金属沉积工艺或者 Lift off 工艺。

技术特点

双冷泵配置，快速高效排气，超大腔体设计，大产能优势，低材料消耗，低成本生产。