XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机产品中心

芯湛半导体设备（上海）有限公司

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芯湛半导体

XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机

参考报价：电议
型号：XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机

产地：上海
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详细介绍：

技术参数

XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机

【技术特点】

□半自动单轴晶圆背面减薄

□可研磨晶圆尺寸4～8”

□单轴单盘模式

□在线厚度量测

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