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XZG200 全自动晶圆减薄机
报价:面议
品牌: 芯湛半导体
产地: 上海
关注度: 23
型号: XZG200 全自动晶圆减薄机
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产品介绍

    技术参数    

 

可磨削材料si、csi ... ...
磨削方式立轴切入式磨削
可兼容加工晶圆尺寸(英寸)Φ4,5,6,8
设备尺寸(mm)( 长×宽×高)2750×1200×2000
设备重量(KG)约4200
主轴数量2
晶圆内精度(TTV)(um)3以下
晶圆间精度(WTW)(um)±3以下
加工产能>25


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工商信息
企业名称

芯湛半导体设备(上海)有限公司

企业类型

信用代码

91310118MA1JPCM804

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