芯湛半导体设备（上海）有限公司
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产品详情
  • 芯湛半导体
    参考报价：电议
    型号：XZG200 全自动晶圆减薄机
    产地：上海
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    • 详细介绍：


        技术参数    

     

    可磨削材料si、csi ... ...
    磨削方式立轴切入式磨削
    可兼容加工晶圆尺寸（英寸）Φ4,5,6,8
    设备尺寸(mm)（ 长×宽×高）2750×1200×2000
    设备重量(KG)约4200
    主轴数量2
    晶圆内精度(TTV)(um)3以下
    晶圆间精度(WTW)(um)±3以下
    加工产能>25


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