基本信息

适用于半导体、硬质玻璃、金属、不锈钢、铝合金、钨钼材料。

在保持高切削力的同时，能达到精密的抛光、研磨效果；

可根据客户需求提供更多不同粒径的抛光液；

颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷；

颗粒粒径分布适中，**程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度；

运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。

特性

纯度高；

切削力佳；

可达纳米级范围；

易清洗；

颗粒度均匀；