Sciyea系列研磨粉的主要成份为碳化硅,硬度仅次于金刚石的超硬研磨粉,中心粒径*细仅0.25微米,用于各式晶体切割、研磨。例如光学玻璃、半导体石英部件、精密陶瓷等材质。

• 基本信息
  

• 一般分为绿碳化硅及黑碳化硅
  

• 用于各式晶体切割及硬质金属的研磨；
  

• 采用JZF分级设备来进行高精分级；
  

• 硬度仅次于金刚石的超硬研磨粉。
  




• 特性
  

• 使用寿命长、下丝效率高；
  

• 硬度高、平均粒度均匀；
  

• 粒度种类多，可根据客户不同要求选择。

• 产品详情