1）： 适用于6-12英寸的硅片腐蚀清洗功能

 2）： 12”无盒式（No Cassette）晶圆批次处理可供选择；

 3）： 软件客制化、模块化设计，工序可灵活编辑、组合选配；

 4）： 全程自动化控制，无人工干预，保证产品性能的一致性；

 5）： 根据工艺需求，槽体可匹配超声、抖动、旋转、循环和过滤等功能；

 6）： 配备高速移载机械手，伺服驱动控制，保证运行平稳，定位可靠；

 7）： 可根据工艺需求，匹配超（兆）声、抖动、旋转、溢流循环喷淋等多种功能；

 8）： 机台可采用晶圆承载、翻转机构，晶圆移载机器人，FOUP LoadPort配合下料；

 9）： 配备温水慢提拉+IR干燥组合方式，确保晶圆干燥完全；