 昂坤视觉 |
参考报价：电议 型号：SPI300 晶圆形貌测量与分选设备
产地：北京 在线咨询
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适应晶圆 Wafer Size
l Size: 4", 6" compatible
l 标配16 cassettes或14 cassettes（选配/WA），全部Cassettes可自由设定入料出料，自由分选
检测与输出 Inspect And Export
l 常规检测：Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需进行Fullmap测试)
l 可以输出CSV数据报表，并可自定义保存线扫线型与面扫2D / 3D面型图PDF报告
产能 Throughput
4" | 6" | |
4线米字扫描 | 300WPH | 240WPH |
4线米字扫描，寻边（选配/WA） | 230WPH | 180WPH |
4线米字扫描，寻边，OCR识别（选配/OC） | 180WPH | 130WPH |
2mm间隔Fullmap面扫，寻边（选配/WA） | 60WPH | 30WPH |
* 原进原出连续测试4盒100片计算
检测指标 Inspection Capability
l 晶圆厚度范围：400um-2000um
l 检测分辨率：0.028μm
l 检测精度：±0.2um
l 重复性：3σ≦1.0μm
l 准确性（对标FRT）THK/Bow/Warp线性≥95%
l 准确性（对标FRT）TTV/TIR线性≥90%
软件功能 Software Functions
l Function Blocks：晶圆搬运控制、状态指示、安全互锁、数据采集、晶圆分选，测量结果数据查看与保存、Recipe编辑与管理、设备状况记录log
l 用户权限：工程师，操作员
l Grading function：可按照用户需求，定义产品Grade A/B/C/NG的各级挑选
l Parameter definition：可由用户自行进行检测参数，卡控标准的设定
